产品介绍
江苏海矽美推出TO-263M超薄封装，采用更薄的封装结构，可实现产品轻薄化，比常规TO-263封装的厚度减薄60%以上，可适用客户对产品设计更小型化，可有效的节省空间，可支持封装肖特基二极管、快恢复二极管、整流管、碳化硅二极管、MOS等产品，采用环保物料，符合RoHS标准；
产品特点
1、低高度（1.7mm典型值）
2、降低功率损耗
3、高效率、高可靠性
4、可同TO-263-2L封装实行引脚兼容
5、对比TO-277、DFN封装，可以最大限度提高额定功率，实现小型化和节省空间的设计。
6、满足MSL1湿度敏感等级标准
苏公网安备32028102001974